21世纪是环保世纪,环境题目日显重要,资源、能源更趋紧张,塑料包装材料将迎来新的机遇,也将经受严重的挑战,为适应新时代的要求,塑料包装材料除要求能满足市场包装质量和效益等日益进步的要求外,还进一步要求其节省能源、节省资源,用后易回收利用或易被环境降解为技术开发的出发点。为此塑料包装材料正向高性能、多功能性、环保适应性、采用新型原材料,新工艺、新设备及拓宽应用领域等方向发展。
高性能,多功能性塑料包装材料成为很多国家热门开发的包装材料,并已有部分产品投进了产业生产。这类材料包括高阻渗性、多功能保鲜性,选择透气性、耐热性、无菌(抗菌)性以及防锈、除臭、外形记忆、能再封、易开封性等塑料包装材料,其中以高阻渗性多功能保鲜、无菌包装材料等发展更为迅速,将成为21世纪初发展的重点。
另外,当今已是信息化时代,各种频率、波长的电磁波布满整个地球空间。这些电磁波对电子元件、电路板、计算机通讯设备等产生不同程度的干扰,造成数据失真,通讯紊乱。而电磁感应和摩擦产生的静电对电子元件、仪器、仪表因静电积累产生的高压放电将有破坏性,因此,开发防静电、导电的软塑包装材料,具有广阔的发展远景。
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